不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片行业的销售额将达到1万亿美元。

对正致力于重获半导体行业全球领先地位的英特尔而言，这代表着前所未有的机遇。英特尔CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”战略，其重要一环就是将英特尔代工服务打造为世界一流的代工服务，以满足全球对先进芯片产能日益增长的需求。

在过去两年，英特尔代工服务已经取得了长足的进展。近日，英特尔公司高级副总裁兼英特尔代工服务事业部总经理Stuart Pann介绍了英特尔代工服务的发展理念和优势所在。“背靠英特尔领先的制造能力、富于韧性的供应链以及强大的合作伙伴生态系统，英特尔代工服务有信心实现在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标”，Stuart Pann表示。

(资料图片仅供参考)

“系统级代工”的差异化优势

英特尔推动代工业务增长的方式之一，是超越传统的晶圆代工服务，为客户带来开放的系统级代工（systems foundry）服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）过渡。具体而言，系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力客户打造成功的产品。

其中，英特尔的先进封装技术是英特尔代工服务的关键差异化优势之一，让客户能够在保持相同成本、功耗和物理尺寸的情况下，在每一代新产品中集成更多功能单元。目前，亚马逊、思科等英特尔代工服务的大客户都采用了英特尔的封装解决方案。

坚持“客户至上”理念

对代工业务而言，服务客户高于一切。为更好地支持代工客户，英特尔开发了全新的能力组合和运营模式，以推动企业文化向“客户至上”转型。同时，英特尔代工服务也致力于在整个设计和制造过程中与客户保持深入合作。

作为企业文化转型的一部分，英特尔对外部代工客户和内部业务部门一视同仁，保护知识产权（IP）和机密，英特尔的制造厂也会为客户提供专门的产能。为此，英特尔正在实施内部代工模式（internal foundry model），在业务部门与设计和制造团队之间建立起一致的流程、系统和保护机制。这使得外部代工客户与内部产品团队处于平等地位，客户可以信任英特尔代工服务能够为他们提供签约时所求的卓越技术、创新能力和产能。

此外，英特尔还构建了一个完整的生态系统，涵盖一流的EDA（电子设计自动化）、芯片IP、设计服务和云服务公司，帮助英特尔代工服务的客户将他们的芯片产品变为现实。通过英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）项目，这一生态系统可与英特尔制程技术无缝对接，加速客户在英特尔代工服务制造平台上的创新。

迈向未来之路

未来，在不断打造、拓展代工服务的过程中，英特尔期待战略生态系统合作伙伴的持续支持，也欢迎芯片设计企业利用英特尔的力量，推动半导体创新迈向下一个阶段。

英特尔代工服务将始终致力于优先履行在服务、技术支持和产能方面对代工客户的承诺。英特尔将继续贯彻IDM2.0战略，不断夯实能力，打造全新的世界一流代工服务。

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